웨이퍼 2

레고로 보는 반도체 생산 공정 (8대 공정)

인스타그램 _hey.news_를 구독하고 있습니다. 게시된 글에서 인상적이여서 개인 블로그에 기록합니다. 레고라는 친숙한 도구(?)를 활용해서 반도체라는 친숙하지만(?) 어려운 과정을 쉽게 이해할 수 있도록 제작한 영상이 있어서 공유 합니다. https://www.instagram.com/p/CMPMpqeBIig/?igshid=thl4x93c777c 영상에서 나오는 부분을 아래에 기록합니다. 1. 웨이퍼 제조 반도체의 기반이 되는 얇은 기판 '웨이퍼' , 모레에서 추출한 실리콘을 녹여 둥근 규소봉을 만든 뒤 균일한 두께로 얇게 썰어 표면을 매끄럽게 갈아 낸다. 2. 산화 공정 웨이퍼 표면에 산소나 수증기를 뿌려 균일한 실리콘 산화막을 형성하는 작업이다. 반도체 제조 중 발생하는 오염/화학물질로부터 실리콘..

Wafer 제조공정

Wafer란? -. 반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 실리콘 단결정으로 된 원파 모양의 얇은 기판 -. 빛을 쬐거나 불순물 가스를 확산시키는 가공법 -. 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 부품을 만들고 회로를 구성 Wafer 제조공정이란? -. 모래에서 추출된 실리콘으로부터 고순도 단결정 실리콘 Wafer를 만들어 내는 과정 -. 3인치, 4~5인치, 6인치, 8인치, 12인치까지 Wafer의 구경이 증가하는 추세 -. Wafer당 생산되는 IC칩 수를 증가시킬 수 있으므로, 제조비용을 줄일 수 있음 -. 실리콘 원석 → 결정 성장로 → 석영도가니 → 결정 성장 → 정봉(Ingot) → 결합 시험 → Ingot절단 → 테두리 연마 → Wafer 평탄화 → Wafer 식각 → Wafer 세정 → Wafe..