레고로 보는 반도체 생산 공정 (8대 공정)

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게시된 글에서 인상적이여서 개인 블로그에 기록합니다.

 

레고라는 친숙한 도구(?)를 활용해서 반도체라는 친숙하지만(?) 어려운 과정을 쉽게 이해할 수 있도록 제작한 영상이 있어서 공유 합니다.

 

https://www.instagram.com/p/CMPMpqeBIig/?igshid=thl4x93c777c 

영상에서 나오는 부분을 아래에 기록합니다.

 

1. 웨이퍼 제조

반도체의 기반이 되는 얇은 기판 '웨이퍼' , 모레에서 추출한 실리콘을 녹여

둥근 규소봉을 만든 뒤 균일한 두께로 얇게 썰어 표면을 매끄럽게 갈아 낸다.

 

2. 산화 공정

웨이퍼 표면에 산소나 수증기를 뿌려 균일한 실리콘 산화막을 형성하는 작업이다.

반도체 제조 중 발생하는 오염/화학물질로부터 실리콘 표면을 보호하는 역할을 한다.

 

3. 포토 공정

웨이퍼에 반도체 회로를 그려 넣는 작업이다.

먼저 웨이퍼에 그려 넣을 회로를 설계한 뒤 회로 패턴을 유리판 위에 그려 넣어 '포토마스크'를 만든다.

앞서 산화공정을 거친 웨이퍼에 빛에 민감한물질인 감광액을 발라준 뒤,

포토마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 찍어 낸다.

 

4. 식각 공정

액체 또는 기체 형태의 부식액을 이용해 불필요한 회로를 벗겨내는 과정이다.

철을 부식시켜 그리는 동판화와 같은 원리다.

 

5. 박막, 증착 공정

식각 공정이 끝난 웨이퍼에 여러 개의 회로를 빌딩처럼 쌓아 반도체를 만드는데,

이때 회로와 회로를 구분하고, 보호하는 역할을 하는 얇은 막이 '박막'이다

박막이 된 웨이퍼에 분자,원자 단위 물질을 입혀  전기적 성질을 갖게 하는 게 '증착 공정'이다.

 

6. 금석, 배선 공정

전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용해 반도체 회로 패턴을 따라 금속선을 이어주는 작업이다. 

 

7. 전기적 테스트 공정

각 칩의 전기적 동작 여부를 검사해 양품과 불량품을 구분하는 품질 검사 작업이다.

수리가 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고

불가능한 칩은 특수 잉크로 표시해 불량으로 판정한다.

 

8. 패키징 공정

직접회로(IC) 기판이나 전자기기 구성품으로 필요한 위치에 장착되는 반도체 칩

칩이 탑재될 각각의 기기에 적합한 모양으로 전기적인 포장을 하는 공정을 거치게 된다.

 

감사합니다.