-. 반도체를 제조하는 데 사용되는 장비는 Photo장비, 에칭장비, 세정장비, PVD, CVD, CMP, 이온주입기, 이온입플란타, 본딩장비 등이 있다.
-. Photo장비: 사진기술을 응용하여 웨이퍼 위에 선을 그리는 장비
-. 에칭장비: 그려진 선을 따라 웨이퍼를 식각하는 장비
-. 세정장비: 웨이퍼 가공후에 웨이퍼 위에 남아 있는 찌거기를 제거하는 장비
-. PVD, CVD: 웨이퍼에 가스나 금속선을 증착하는 장비
-. CMP: 웨이퍼 공정 중에 높낮이 차를 평탄화하는 장비
-. 이온주입기: 웨이퍼에 불순물을 주입하는 장비
-. 본딩장비: 다이본딩은 칩을 리드 프레임 위에 올려놓는 장비
-. 와이어본딩: 칩과 리드 프레임을 연결하는 장비
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