반도체 산업 분야

-. 제품 개발 절차
① 설계 (Design)
② 제조 (Manufacturing)
③ 조립 (Packaging)
④ 검사 (Testing)


-. 기업유형에 따른 산업 분류
① IDM (Integrated Device Manufacturer)     * 반도체 설계와 제조를 동시에 하는 기업이 있는 산업
    * 기업 규모가 크고 대규모 투자가 필요
    * 인텔, 삼성전자, 하이닉스 반도체 등
    * 우리나라 반도체산업에서 차지하는 비중이 절대적으로 큼

② 설계전문산업 (Fabless)
    * 반도체의 설계기능만으로 사업을 영위하는 산업
       제조시설인 Fab을 갖고 있지 않다 하여 Fabless라고 함
    * IDM업체에 비해 상대적으로 소규모 투자로 사업 운영
    * 설계된 반도체 회로도는 반도체 생산을 전문으로 하는 Foundry에서 위탁 생산
    * 우리나라의 매년 성장율: 30% 이상

③ 생산전문산업 (Foundry)
    * 제조시설을 구축하여 반도체 제조만을 전문으로 하는 기업
    * 기업규모가 크고, 투자 규모가 큼
    * Fabless 회사와의 전략적 협력관계가 매우 중요
    * 수익성이 메모리 반도체생산과 견줄 만큼 좋음
    * 동부하이텍, 매그나칩 반도체 등

④ 조립산업 (Packaging)
    * 후공정 또는 Packaging 산업
    * 가공된 Wafer를 절단하여 밀봉하는 사업을 영위하는 산업
    * 우리나라는 세계에서 가장 조립을 잘하는 국가로 인식되고 있음
    * Amkor(앰코테크놀로지), 칩팩코리아 등

⑤ 검사 등 지원산업 (Support)
    * 반도체 검사를 전문으로 하는 산업
    * 가공이 완료된 Wafer 또는 Chip을 검사, 불량여부를 판단하는 산업
    * 반도체 성능 향상과 제품의 다양화로 검사에 대한 부담이 늘어나고 있는 추세

⑥ 제조장비산업 (Equipment)
    * 반도체 제조시설 구축에 필요한 장비를 개발하고 생산하는 사업을 영위하는 산업
    * Wafer 공정에 사용되는 전공정 장비를 제조하는 산업, 반도체 검사 장비를
       제조하는 산업, 반도체를 조립하는데 조립장비를 제조하는 산업 대부분의 장비에
       공통적으로 사용되는 기반장비산업으로 구분

⑦ 재료산업 (Material)
    * 반도체 제조에 필요한 재료를 개발하고 생산하는 사업을 영위하는 산업
    * Wafer, Photo Resist, MASK & Reticle, Gas, Chemical 등
    * 실트론, MEMC, 동진세미캠 등


-. 반도체 산업의 특성

① 대규모 시설투자 및 업황 싸이클 등락으로 투자위험 큼
    * 3년 단위로 대규모 투자가 필요
    *웨이퍼가 기술이 발전함에 따라 대구경화 되고 있음
    * 기업들 설비투자는 호황시기에 자금여력이 생기기 때문에 투자를 집중적으로 단행
    * 투자기간이 2년 정도 걸리기 때문에 D램 가격이 폭락한 후에도 약 1년간은 투자를
       지속적으로 하게 되며, 이로 인해 설비과잉 상태 더욱 악화
    * 위기적 사태가 발생되어도 투자방침의 전환이 어려워 실리콘 사이클 심화됨

② 타 산업 파급효과 큼
    * 전자산업에는 필수적이고, 화학, 기계산업에서도 큰 영향 미침
    * IT, BT, NT 등 융합기술의 응용산업이기 때문에 이들 기술발전에도 큰 영향 미침
    * 시스템 시장의 동향에 따라 발전이 좌우됨

③ 분업화, 전문화 가속
    * 미세 나노공정 투자부담 등으로 인해 기존 종합반도체기업 주도의 산업구조에서 설계 전문기업,
       생산전문기업의 산업규모가 점차 증가하는 추세
    * 분업화, 전문화로 산업간 연계를 통해 시너지를 창출하는 기업간 협력이 경쟁력 요인

④ R&D 및 자본투자의 집중도에 따라 성장
    * 미세공정 개발을 위한 R&D와 자본투자가 발전을 위한 전제조건
    * 설비투자 규모가 대략 연간 매출의 20%이상을 자본지출로 재투자해야 할 만큼 리스크가 큼
    * 설비투자 거대화 추세를 유발하는 가장 큰 요인은 장비가격 고액화와 생산공정수의 증가에
       따른 추가비용 부담 급증
    * 설비 고액화 촉진 요인
       1. 반도체 소자 고집적화 및 고성능화를 위한 나노기술
       2. 웨이퍼 사이즈의 대구경화
       3. 무진화를 위한 자동화 및 무인화 기술
       4. 고집적 및 고성능 회로개발을 위한 설계기술 및 측정기술 등
    * 신규 팹 건설 이후에 제품 생산 기간 동안 몇 차례 업그레이드가 이루어져야 함
    * 웨이퍼 가공에 필요한 가장 중요한 비용 요소 (장비의 감가상각, 팹 건물 및 시설)
    * 생산을 위해서는 높은 고정 자본 비용이 필요, 상대적으로 변동 비용은 낮은 편임

⑤ 제품 수명주기 짧아짐
    * 전자기기 분야의 시장에서 반도체 수요가 커지고 있음
    * 다양한 기능성, 소형화, 비용 절감에 대한 요구 증가되고 있어 동일한 크기 또는 작은
       형태로의 집적도를 높이기 위한 방법 고려해야 함
    * 제품 디자인을 보다 정교하게 만들기 위한 기술 개발이 탄력을 받고 있음

⑥ 새로운 분야로 영역 확대
    * 신 기술을 얻기 위한 R&D에 투입되는 비용의 규모가 계속 증가하고 있고, 반도체 나노기술
      생산시설을 업그레이드 하기 위해 매우 높은 자본지출 요구
    * 이러한 문제를 해결하기 위한 R&D 및 자본을 투자할 수 있는 산업규모를 유지와 국제협력 중요

⑦ 글로벌화 필요
    * 반도체 시장은 제품 제작에서부터 교역까지 모든 정보를 투명하게 교류
    * 제품 생산자들이 국제 시장에서 가격을 결정하는 것이 아니라 소비자에 의해 가격이 결정
    * 지리적으로 국제적인 수준과 최종 수요자와의 접근성을 모두 고려해야 함
    * 그렇지 않으면 가격이 떨어져 이익이 감소하고 투자비용을 회수할 수 없음

⑧ 산업의 성장을 위해 정부의 역할 중요
    * 우수한 인재양성을 위한 교육환경 구축 지원과 공공 R&D 기금을 준비 및 지원에 있어서
       매우 큰 역할을 함

⑨ 지속적으로 원가 하락
    * 교육훈련 효과와 기술적 효율성이 향상되어 웨이퍼 당 칩수가 절대적으로 증가, 수율이 좋아져서
       생산량이 증가하며 결국 단가인하로 연결되어 생산량이 두 배가 되면 반도체 생산 단가가 30% 이상
       낮아짐

⑩ 선도기업의 혜택 큼
    * 가격이 떨어지고 제품주기가 짧기 때문에 기업들은 제품 생산 초기 짧은 기간 동안만 투자된 금액 회수
    * 시장에 최초로 진입한다는 것은 투자자금을 회수할 수 있다는 점에서 경쟁적 우위 점유할 수 있음

⑪ 메모리와 비메모리 반도체의 특성이 다름
    * 메모리산업 (D램, 플래시, SRAM 등)
       1. 시장특성: 생산기술 지향, DRAM 등 표준품, 짧은 수명 주기, 저장장치 시장에 종속
       2. 경쟁구조: 선행기술 개발, 시장선점, 중단 없는 설비 투자 관건, 높은 위험부담, 참여 업체 제한적
    * 비메모리 산업 (SoC, Foundry, CIS, DDI, MCU)
       1. 시장규모: 설계기술 지향, ASIC 등 용도별 품목 다양성, 시스템 및 소프트웨어와의 조화, 기계의 전자화로 수요 다양
       2. 시장특성: 다품종 소량 생산, 제품의 칩세트화 구축, 시스템 부문의 경쟁력 제고, 중소벤처기업형 사업구조
       3. 경쟁구조: 우수한 설계인력 및 IP 관건, 경쟁 시스템과의 기능 경쟁, 낮은 위험부담, 참여업체 다수 다양

⑫ 산업형태에 따라 특성 다름

-. 반도체 산업의 동향
① 세계 시장 선점을 위한 기술 개발 경쟁 가속화
② 생산성 급진전
③ 적용제품의 다양화, 차별화
④ 분업화 급진전
⑤ 대만, 중국 반도체 산업의 급 부상
⑥ 투자 리스크, 원가절감을 위한 기업간 연합 활발
⑦ 경쟁력 요건: 기술적 요소보다 전략적 요소가 더 중요