허접.강기사의 재미없는 놀이

인스타그램 _hey.news_를 구독하고 있습니다. 게시된 글에서 인상적이여서 개인 블로그에 기록합니다. 레고라는 친숙한 도구(?)를 활용해서 반도체라는 친숙하지만(?) 어려운 과정을 쉽게 이해할 수 있도록 제작한 영상이 있어서 공유 합니다. https://www.instagram.com/p/CMPMpqeBIig/?igshid=thl4x93c777c 영상에서 나오는 부분을 아래에 기록합니다. 1. 웨이퍼 제조 반도체의 기반이 되는 얇은 기판 '웨이퍼' , 모레에서 추출한 실리콘을 녹여 둥근 규소봉을 만든 뒤 균일한 두께로 얇게 썰어 표면을 매끄럽게 갈아 낸다. 2. 산화 공정 웨이퍼 표면에 산소나 수증기를 뿌려 균일한 실리콘 산화막을 형성하는 작업이다. 반도체 제조 중 발생하는 오염/화학물질로부터 실리콘..

1.WD단계 (Working Die, 동작샘플) - 특정 굵기(30나노, 20나노)의 회로선폭 기술을 적용해 반도체가 실제 구동되는지의 여부를 판단 - 적용한 기술이 실제 반도체로서의 기능을 할 수 있는지를 측정하는 기초 개발제품 - ES단계로 넘어가는데 약 1년의 소요시간 - 반도체의 기본 구성요소 중 하나인 캐패시터가 제대로 전하를 저장해 0과 1을 인식하는지 - 트랜지스터가 제대로 작동하는지 점검 2.ES단계 (Engineer Sample) - WD단계 이후 이를 작게 만들고 패키징까지해서 실제 제조과정에서 문제가 없는지를 점검해 완성 - 최근 들어 D램 제조업체들은 이 단계에서 제품을 개발했다고 선언하고 있음 * cf) 팹리스 업체의 경우 통상 ES#1.0, ES#2.0의 2단계를 거쳐 설계 개발..